Nuus

Ons beskou die volgende tegnologieë as van belang in die konnektorruimte

1. Geen integrasie van afskermingstegnologie en tradisionele afskermingstegnologie nie.

2. Die toepassing van omgewingsvriendelike materiale voldoen aan die RoHS-standaard en sal in die toekoms onderhewig wees aan strenger omgewingstandaarde.

3. Ontwikkeling van vormmateriale en vorms. Die toekoms is om 'n buigsame aanpassingsvorm te ontwikkel, eenvoudige aanpassing kan 'n verskeidenheid produkte produseer.

Verbindings dek 'n wye reeks industrieë, insluitend lugvaart, krag, mikro-elektronika, kommunikasie, verbruikerselektronika, motorvoertuie, mediese, instrumentasie, ensovoorts. Vir die kommunikasiebedryf is die ontwikkelingstendens van verbindings lae kruisspraak, lae impedansie, hoë spoed, hoë digtheid, nul vertraging, ens. Tans ondersteun die hoofstroomverbindings in die mark 'n oordragspoed van 6.25 Gbps, maar binne twee jaar het die markleidende kommunikasietoerustingvervaardigingsprodukte, navorsing en ontwikkeling van meer as 10 Gbps hoër vereistes vir die verbinding gestel. Derdens is die huidige hoofstroomverbindingsdigtheid 63 verskillende seine per duim en sal dit binnekort ontwikkel tot 70 of selfs 80 differensiële seine per duim. Kruisspraak het gegroei van die huidige 5 persent tot minder as 2 persent. Die impedansie van die verbinding is tans 100 ohm, maar is eerder 'n produk van 85 ohm. Vir hierdie tipe verbinding is die grootste tegniese uitdaging tans hoëspoed-oordrag en die versekering van uiters lae kruisspraak.

In verbruikerselektronika, soos masjiene kleiner word, word die vraag na konnektore kleiner. Die hoofstroom FPC-konnektorafstand in die mark is 0.3 of 0.5 mm, maar in 2008 sal daar produkte met 'n spasiëring van 0.2 mm wees. Miniaturisering van die grootste tegniese probleme onder die uitgangspunt om produkbetroubaarheid te verseker.