Nuus

Ons beskou die volgende tegnologieë wat van belang is in die verbindingsruimte

1. Geen integrasie van afskermtegnologie en tradisionele afskermtegnologie nie.

2. Die toepassing van omgewingsvriendelike materiale voldoen aan ROHS Standard en sal in die toekoms aan strenger omgewingstandaarde onderworpe wees.

3. Ontwikkeling van vormmateriaal en vorms. Die toekoms is om 'n buigsame aanpassingsvorm te ontwikkel, eenvoudige aanpassing kan 'n verskeidenheid produkte produseer.

Verbindings dek 'n wye verskeidenheid nywerhede, waaronder lug- en ruimtevaart, krag, mikro -elektronika, kommunikasie, verbruikerselektronika, motor, medies, instrumentasie, ensovoorts. Vir die kommunikasiebedryf is die ontwikkelingstendens van verbindings 'n lae kruising, lae impedansie, hoë snelheid,, Hoë digtheid, nulvertraging, ens. Teenwoordig, die hoofstroomverbindings in die markondersteuning 6,25 Gbps -transmissietempo, maar binne twee jaar het die toonaangewende vervaardigingsprodukte vir kommunikasietoerusting, navorsing en ontwikkeling van meer as 10 Gbps hoër vereistes vir die Connector.Derd, die huidige hoofstroomverbindingsdigtheid is 63 verskillende seine per duim en sal binnekort ontwikkel tot 70 of selfs 80 differensiële seine per duim. Crosstalk het gegroei van die huidige 5 persent tot minder as 2 persent. Die impedansie van die aansluiting is tans is 100 ohm, maar is in plaas daarvan 'n produk van 85 ohms. Vir hierdie tipe aansluiting is die grootste tegniese uitdaging tans 'n hoë snelheidsoordrag en verseker dit 'n buitengewone lae kruising.

In verbruikerselektronika, namate masjiene kleiner word, word die vraag na verbindings kleiner. Die mark se hoofstroom -FPC -aansluitafstand is 0,3 of 0,5 mm, maar in 2008 sal daar 0,2 mm -spasiëringprodukte wees. Miniaturisering van die grootste tegniese probleme onder die veronderstelling van die versekering van die betroubaarheid van die produk.