Ons beskou die volgende tegnologieë as van belang in die verbindingspasie
1. Geen integrasie van afskermtegnologie en tradisionele afskermtegnologie nie.
2. Die toepassing van omgewingsvriendelike materiale voldoen aan RoHS-standaard en sal in die toekoms aan strenger omgewingstandaarde onderhewig wees.
3. Ontwikkeling van vorm materiaal en vorms. Die toekoms is 'n buigsame aanpassing vorm te ontwikkel, kan eenvoudige aanpassing 'n verskeidenheid van produkte te produseer.
Connectors dek 'n wye reeks nywerhede, insluitend lugvaart, krag, mikro-elektronika, kommunikasie, verbruikerselektronika, motor, medies, instrumentasie, ensovoorts.Vir die kommunikasiebedryf is die ontwikkelingstendens van verbindings lae oorspraak, lae impedansie, hoë spoed, hoë digtheid, nul vertraging, ens.Op die oomblik ondersteun die hoofstroomverbindings in die mark 6,25 Gbps transmissietempo, maar binne twee jaar stel die markleier kommunikasietoerusting vervaardiging van produkte, navorsing en ontwikkeling van meer as 10 Gbps hoër vereistes vir die aansluiting. Derdens is die huidige hoofstroom aansluitingsdigtheid 63 verskillende seine per duim en sal binnekort ontwikkel tot 70 of selfs 80 differensiële seine per duim. Crosstalk het van die huidige 5 persent tot minder as 2 persent gegroei. Die impedansie van die aansluiting is tans 100 ohm, maar is in plaas daarvan 'n produk van 85 ohm. Vir hierdie tipe verbinding is die grootste tegniese uitdaging tans hoëspoedtransmissie en om uiters lae oorspraak te verseker.
In verbruikerselektronika, soos masjiene kleiner word, word die vraag na verbindings kleiner. Die markhoofstroom FPC-koppelaarspasiëring is 0,3 of 0,5 mm, maar in 2008 sal daar 0,2 mm spasiëringsprodukte wees.Miniaturisering van die grootste tegniese probleme onder die uitgangspunt van produkbetroubaarheid te verseker.
Postyd: 20 April 2019